IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件,目前封装后的IGBT模块直接集中应用于焊机、逆变器,变频器、电镀电解电源、超音频感应加热,USB不间断电源等领域。
IGBT模块具有节能、稳定的优点,是能源转换与传输的核心器件,故市场上又称其为电子装置的CPU,特别是当下环保概念盛行的时候,得到市场越来越多的认可,更作为国家战略新兴产业布局,如轨道交通,智能电网,航空航天以及新能源领域。
如何在封装过程中实现对IGBT模块检测、阻断存在缺陷的IGBT模块进入后序工序,从而降低生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的IGBT模块造成重大损失就成为行业急需解决的难题。
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