手机版
根据图示结构特点，选择合理的探伤方案与检测条件，要求全面检出构件（焊缝）的内、外部缺陷，按技术要求制定探伤规范、工艺要领及工艺卡。可提供条件如下： 一.设备： （一）超声波探伤仪 1.OU5100型超声波探伤仪，附全套纵、横波探头 2.OU5100型超声波探伤仪，附全套纵、横波探头 3.OU5100型超声波探伤仪，附全套纵、横波探头 （二）X射线机 1.2005型定向照射X射线机 2.1605型定向照射X射线机 （三）触点式交直流两用磁粉探伤机 （四）各型号渗透探伤剂 二.检测人员：取得I、II、III级资格证书的各类无损检测人员 三.产品技术条件 [1]封头锻件按（）标准要求，无损检测资源网允许存在的缺陷不应高于该标准（）级允许的范围 [2]板材探伤按（）标准要求，允许存在的缺陷应在该标准规定的（）级允许的缺陷范围内 [3]所有焊缝按（）标准要求，不允许存在的缺陷按该标准中（）规定；允许存在的缺陷不应高于该标准中（）级；缺陷总长度和密集程度按该标准中（）规定 [4]角焊缝按（）标准要求，验收标准按该标准中（）规定 [5]焊缝及热影响区表面不得有裂纹 四.提供的器材 （一）标准试块 1.（）标准规定使用的标准试块 2.CSK-IA试块 3.CSK-IIA试块 4.CSK-IIIA试块 5.（）标准规定使用的标准试块 （二）各种特殊探头及常用探头 （三）耦合剂：1.水；2.机油；3.甘油；4.水玻璃 （四）校准的AVG曲线 五.工艺要求 [1]根据检测对象与目的选择适宜的探伤设备与探头，提出需测定的性能指标 [2]按需要选择标准试块、耦合剂等辅助器材 [3]确定检验程序 [4]确定检测条件：1.频率；2.探伤方法与探测方位；3.定位与定量的依据和方法；4.扫查方式与扫查范围等 [5]明确验收标准 [6]记录、报告的要求 [7]编制检测工艺卡 [8]提出综合探伤方法 [9]返修部位的处理
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
