X-ray检测技术在LED芯片/器件封装缺陷检测中的应用

近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为国际上LED封装的第一产量大国。

 

但随之而来的问题是，行业内LED封装产品质量参差不齐的现象也成为了LED照明行业不容小觑的成长阻力因素。若LED封装的废品/次品率为0.1%，则全国每年万亿只LED封装产品中就可能产生数亿只废品/次品，造成近亿元的直接经济损失。

 

从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响；而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻；在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。

 

因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，以将次品、废品控制在最低限度。由于LED芯片/器件封装的小型、精细及复杂特性，常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测，而采用X-ray检测技术不破坏产品整体结构就能观察到内部缺陷，是很有必要的检测手段。
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