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PCB电路板三防漆涂覆层测量方法

来源: 作者:中国无损检测 人气: 发布时间:2024-03-19
摘要:三防漆厚度要求 依照国标GB/T4957,三防漆厚度采用五点平均测量法,厚度30um~130um(如有特殊要求的产品按作业指导书或工程师要求操作)。测量三防漆厚度使用的工具为OU3500漆膜测厚仪。 5.7.1 三防漆厚度测量方法 校准,在每次使用漆膜测厚仪测量前均需要
三防漆厚度要求
依照国标GB/T4957,三防漆厚度采用五点平均测量法,厚度30um~130um(如有特殊要求的产品按作业指导书或工程师要求操作)。测量三防漆厚度使用的工具为OU3500漆膜测厚仪
5.7.1 三防漆厚度测量方法
校准,在每次使用漆膜测厚仪测量前均需要对其进行校准。首先开机,将探头插座如图插入主机,按红色开机按钮开机。校准,取出校准标准片(包含箔和基体),将探头垂直放置于基体上,读取测量厚度值,若多次测量显示厚度均不为0um,按校零键校准为0um。检验,取出标准箔片放于基体上,如500um、100um箔片,测量箔片厚度,若测量值与箔片标示至误差大于±1%,则需要对仪器从新校准,再验证。
 
 
a. 直接测量法。对于布有大面积的铜箔且元器件密度比较低的PCBA,我们可采用直接测量的方法测量三防漆涂覆厚度。如图19所示,红色框出的PCB被测区域铜箔面积大于1平方厘米,并且此区域内无焊盘及元器件。在喷涂三防漆前先测量此区域涂层厚度a(多次测量取均值),喷涂三防漆指干后,再次测量此区域厚度b(多次测量取均值),通过计算即可得出三防漆漆膜厚度值c等于b-a,若漆膜厚度均值小于30um,需调节自动喷涂设备参数及检查喷头是否堵塞,从新测量漆膜厚度,直至漆膜厚度达到30um~130um。对于元器件密度较高,铜箔开放面积小于1平方厘米的PCBA,我们可以采用等效测量法测量漆膜厚度。
 
 
 
b.等效测量法。取表面平整、光洁、无涂层铜片(也可采用铝,黄铜、锌、锡等有色金属片,不可使用铁、钢等磁性金属)。在自动喷涂设备参数不变,喷涂稳定的情况下,将铜片放置于夹具上正常喷涂三防漆,室温指干后,使用漆膜测厚仪测量铜片表面三防漆厚度,五点平均测量厚度若小于30um,需调节自动喷涂设备参数及检查喷头是否堵塞,从新测量漆膜厚度,直至漆膜厚度达到30um~130um。
 
 
 
5.7.2将每日涂覆三防漆测量结果记录在《LX7.201R-17 A三防漆厚度测量记录表》中。
 
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