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工业X射线实时成像检测技术复习参考题

来源: 作者:ndt 人气: 发布时间:2024-12-06
摘要:判断题(15) 1.提高荧光屏观察法(即时射线成像)灵敏度的主要困难是受到亮度和荧光屏材料晶粒尺寸的限制(o) 2.衡量图像增强器的空间分辨力可采用金属丝像质电火花检测仪计来评定(x) 3.在X射线实时成像检测中,所谓的影像放大率与X射线照相法检测中的几何不
判断题(15)
1.提高荧光屏观察法(即时射线成像)灵敏度的主要困难是受到亮度和荧光屏材料晶粒尺寸的限制(o)
2.衡量图像增强器的空间分辨力可采用金属丝像质电火花检测仪计来评定(x)
3.在X射线实时成像检测中,所谓的影像放大率与X射线照相法检测中的几何不清晰度实际上是一回事(x)
4.分辩率测试卡可用来测试系统的分辩率和系统固有不清晰度(o)
5.分辩率测试卡可用来测试图像分辩率和不清晰度(o)
6.分辩率测试卡可用来调试检测工艺中的最佳放大倍数(o)
7.衡量图像增强器的对比灵敏度可以用金属丝像质计(o)
8.衡量图像增强器的对比灵敏度可以用分辨力测试卡测试(x)
9.使用分辨率测试卡时是将分辨率测试卡紧贴在图像增强器输入屏表面中心区域上(o)
10. 使用分辨率测试卡时是将分辨率测试卡紧贴在图像增强器输入屏的边缘上(x)
11. 在进行X射线实时成像检测时,使用象质计是将像质计紧贴在被检工件靠近图像增强器一侧的表面上,与工件同时检测(x)
12. 在进行X射线实时成像检测时,使用象质计是将像质计紧贴在被检工件靠近射线源一侧的表面上,与工件同时检测(o)
13. 在进行X射线实时成像检测时,使用象质计是将像质计紧贴在图像增强器的表面上,与工件同时检测(x)
14. 使用分辨率测试卡时是将分辨率测试卡紧贴在被检工件靠近射线源一侧的表面上,与工件同时检测(x)
15. 使用分辨率测试卡时是将分辨率测试卡紧贴在被检工件靠近图像增强器一侧的表面上,与工件同时检测(x)
 
选择题(10)
1. 射线照相法和荧光屏观察法的图像之间的基本区别是什么?(d)
a. 荧光屏显像更灵敏 b.荧光屏显像较暗 
c.两者之间无差别 d.荧光屏显像是正的透明图像,而射线照相是负的透明图像
2. 实时射线检测法(Real Time RT)与传统RT的最大区别在于(a)
a. 实时射线检测通常不采用底片 b.实时射线检测通常采用电脑判 
c.实时射线检测通常采用微焦点X光机
d.实时射线检测通常使用在高能量RT
3. 实时射线检测法电脑评判图像的优点是(d)
a. 立即显现物件瑕疵 b.较客观正确 
c.影像可用打印机打印、硬盘保存或光碟刻录保存 d.以上都对
4. 与传统的RT比较,实时射线检测法(Real Time RT)的优点是(a)
a.可以即时评定 b.灵敏度佳 c.设备简单 d.影像可永久保留
5. 提高荧光屏观察法灵敏度的主要困难是什么?(b)
a. 结果无法再现和周期性地置换荧光屏难以实现无损检测资源网 b.受到亮度和荧光屏材料晶粒尺寸的限制
c.成本高和速度慢 d.以上都不是
6. 影像放大率与几何不清晰度(d)
a. 实际上是一回事 b.没有直接关系 
c.可以共同构成总的不清晰度 d.前者指影像放大系数,后者指影像的半影
7. 分辩率测试卡的功用是(d)
a. 可用来测试系统的分辩率和系统固有不清晰度;b. 可用来测试图像分辩率和不清晰度;
c.可用来调试检测工艺中的最佳放大倍数;d.以上都是
8. 衡量图像增强器的对比灵敏度可以用(a)
a.金属丝像质计;b.分辨力测试卡测试;c.两者都可以;d.两者都不对
9. 使用分辨率测试卡时是将分辨率测试卡紧贴(a)上
a. 图像增强器输入屏表面中心区域;b.图像增强器输入屏的边缘;
c.被测工件的射源侧;d.被测工件的图像增强器侧
10.在进行X射线实时成像检测时,使用象质计是将像质计紧贴在(b)上,与工件同时检测
a.被检工件靠近图像增强器一侧的表面;b.被检工件靠近射线源一侧的表面;
c.被检工件的任意位置;d.以上都不对
 
填空题(3)
1.铝合金铸件内部毂缺陷多表现为(气孔)、(缩孔)、(收缩)、(外来物)、(夹杂物)、(熔析)、(疏松)、(针孔)等
2.衡量图像增强器的两个主要技术特性指标是(对比灵敏度),可以用金属丝像质计来评定;(空间分辨力),可采用分辨力测试卡测试
3.分辨率测试卡的线对表示单位是(LP/mm 或 LP/cm)
 
问答题(2)
1. 分辩率测试卡的功用有哪些?
答:可用来测试系统的分辩率和系统固有不清晰度;可用来测试图像分辩率和不清晰度;可用来调试检测工艺中的最佳放大倍数。
2. 铝合金轮毂铸件内部常见缺陷有哪些?
答:铝合金轮毂铸件内部常见缺陷有气孔、缩孔、收缩、外来物、夹杂物、熔析、疏松、针孔等
 
计算题(1)
1.在X射线实时成像检测中,测量出X射线机焦点到被检工件表面的距离L1=55cm,被检工件表面至成像平面的距离L2=55cm,求图像放大倍数M
解:M=1+( L2/ L1)=2
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