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X射线下的BGA焊点工艺检测

来源:未知 作者:中国无损检测 人气: 发布时间:2020-02-12
摘要:BGA的全称Ball Grid Array,中文名:焊球阵列封装,是一种高集成的封装方式,在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接,BGA焊点缺陷会影响封装器件性能。 X射线下的元器件内部焊接结构 借用X光机检测BGA焊点是最常用的一种方
BGA的全称Ball Grid Array,中文名:焊球阵列封装,是一种高集成的封装方式,在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接,BGA焊点缺陷会影响封装器件性能。
 
X射线下的元器件内部焊接结构
 
  借用X光机检测BGA焊点是最常用的一种方法,  利用X射线透过被检测物体后衰减,由射线接收/转换装置接收并转换成信号,通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术,将检测图像直接显示在显示器屏幕上,用于金属或非金属器件的无损检测, 它具有快速、准确、直观等特点。
 
  BGA焊点检测设备一般用于检测元器件内部结构,利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足,缺陷、气泡,线路连接等问题进行检测。
 
  BGA焊点检测仪在电子产品中一般应用于:
 
  IC封装: 用于芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。
 
  PCB:用于检测PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装。
 
  其它领域应用: 机械结构、电池结构检验等 。
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