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走进电子世界,SMT贴片加工工序一览

来源:未知 作者:中国无损检测 人气: 发布时间:2020-02-12
摘要:我们说的SMT,全称Surface Mounted Technology,中文意思为表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,其主要包括丝印(或点胶)、 贴装 、固化、回流焊接 、清洗 、检测、返修
我们说的SMT,全称Surface Mounted Technology,中文意思为表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
 
  SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,其主要包括丝印(或点胶)、 贴装 、固化、回流焊接 、清洗 、检测、返修。
 
  丝印
 
  丝印用到的设备为丝印机,又称丝网印刷机,位于SMT生产线的最前端。其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。印刷时通过刮板的挤压,使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上,形成与原稿一样的图文。
 
  点胶
 
  SMT点胶所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
 
  贴装
 
  SMT贴装所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
 
  固化
 
  固化所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
 
  回流焊接
 
  回流焊接所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
 
  在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。
 
  清洗
 
  PCBA清洗所用设备为清洗机,摆放位置不固定,有在线与离线之分,其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
 
  SMT贴片加工工艺流程既简单又复杂,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。加工后贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,可靠性高、抗振能力强。越来越先进的SMT贴片加工技术成就了电子行业的繁荣。
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