PCBT-600 PCB镀铜涂层测厚仪

特点：

 世界最快铜箔测厚仪， 0.5 秒/点高速测量模式，50000 点/天，速度超越同类进口测

厚仪，缩短了 2/3 测量时间。

 应用微欧级测量技术，国际领先，最小探测电阻为 10uΩ，±0.1uΩ。

 HDI 板高精度测厚仪，抗图形干扰，测量重复性 1%，误差 4%，HDI 板待测区域宽

度可小至 1CM。是牛津测厚仪待测区域的 1/4。

 强大数据处理功能，可方便储存和网上共享每张卡和每块电路板的测量数据，质量控

制可追溯。

 独创探头寿命统计功能，耗材监控一目了然。

 超高性价比

应用领域：印制电路板公司，电路板制造企业

 

生产线：电镀，减薄铜，磨板，开料，棕化线，黑化线，QC/QA
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