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实施无铅技术给0EM和合同制造商(CM)都带来了法律和商业上的压力。由于合同制造商要经常向0EM提供产品，沧州欧谱在产品组装生产时，他们必须考虑采用无铅战略，并确定无铅技术取代传统的有铅焊接工艺后，这一变化生产、测试和检验程序的影响。 当对无铅焊材料试样进行X射线照射时，首当其冲要考虑的是，随试样的Z值(原子序数)和密度的增加，射线的吸收也增加。铅的原子序数为82，而锡为50，银为47，铜则为29。一旦把铅从合金中排除，主要是增加锡的量以取代铅，而锡的Z值和密度都较低。因此，在无铅焊焊点检测时采用与传统有铅焊焊点检测相同的X射线管参数时，则会导致图像曝光过度。这是因为，原子序数Z值越小、材料密度越低，则材料对X射线的吸收量就越少，更多的X射线穿透被检测材料直接进入检测器，达到饱和，以致于掩盖了材料的图像。 为了弥补由于无铅合金固有特性所造成的影响，当使用常规X射线检测时，必须降低X射线管电压或功率，这样就能确保获得逼真而可靠的图像以便分析。然而，调节功率收效甚微;相反，效果最为显著的足将X射线管加速电压调整到比有铅焊焊点检测时低5～15kV。而发射管功率只需降低0.25W，当然这还要看所使用的X射线系统，因为不同系统的管效率、性能和亮度等一系列参数也各不同。大多数X射线检测系统借助软件对捕获的图像进行综合的对比校准。因此，在与有铅焊点检测相同条件下进行无铅焊点检测时，对比中看到的潜在变化能够通过电子功能自动调节。 总之，无论足无铅还是其他方式，对PCB的X射线检测的至关重要的要求就是，能够检测到开路、桥接、沧州欧谱短路、空洞等缺陷，从而确保PCB生产过程中的工艺和生产质量的有效控制。由左图可见，检测系统所具有的高对比度和高解析度使得无铅焊点的缺陷清晰可辨。 结论 随着无铅工艺在PCB制造、组装、测试和检验中的不断应用，金属硬度计http://www.jinshuyingduji.com 我们必须对一些新型材料的固有特性有所了解和分析。然而，就X射线检测而言，现有的和未来的X射线检测设备能够识别诸如无铅BGA、CSP以及其它SMT无铅元件的缺陷，它们需要的就足合理调整X射线管的特定参数，以便获得最佳图像。 |
