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(1)工艺适用范围(试件种类、焊接方法和类型、厚度等)。
(2)工艺编制依据(有关规程、规范、标准、设计规定等)。
(3)对探伤人员要求(资格、工作经历、学历、视力等)。
(4)设备器材选择(射线机、胶片、增感屏、透度计、暗盒、铅字等)。
(5)对工件要求(工序、探伤时机、工件表面状况)。
(7)透照方法(源-胶片相对位置、焦距、划线长度、编号方法、透度计、铅字摆放、散射线屏蔽等)。
(8)曝光参数(管电压、管电流、曝光时间等)。
(9)暗室处理(配方、程序、条件、要求等)。
(10)底片评定(像质鉴定、级别评定、返修规定等)。
(11)记录报告(种类、内容、签证、存档及发送规定等)。
(12)安全管理规定。
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展会 界面 质量 调整 扫查方 干货 方法概述 焊缝探伤 进行 什么 金相试样切割机 纵波 射频方式 条件 评估 缺陷波 水浸式探伤仪 中洗片 情况 教你如何 奥氏体 双晶探头 纵波双晶 辐照度 词术语 常用专 钢厚度 玻璃钢厚度仪 铅笔硬度计 人员 定义 千分表 百分表 游标卡尺 千分尺 肖氏硬度计型号 新步伐 引领声 全新升 能光伏
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